微型轴承深度加工次序的流程

　　轴承超深度加工的次序一般能够 分成三个流程：钻削，半钻削，深度加工。
　　第一步：激光切割好轴承
　　当水磨石的表层与不光滑的燕尾导轨表层的凸峰触碰时，因为触碰总面积小，因此企业总面积的力相对性很大。轴承产品工件的“反方向钻削”功效造成水磨石表层上的一些磨砂颗粒爆出并裂开，进而显现出一些新的锐利磨砂颗粒和边沿。另外，迅速钻削Oukai轴承产品工件的表层峰，并根据钻削和反方向钻削的功效除去Oukai轴承产品工件表层上的峰和切削转性层。此环节称之为激光切割环节，在其中绝大多数金属材料均衡被除去。

　　第二步：Oukai轴承的一半激光切割
　　伴随着生产加工的开展，名扬轴承产品工件的表层慢慢越来越光洁。这时，沙轮片与产品工件表层的触碰总面积提升，企业总面积的工作压力减少，钻削深层减少，钻削工作能力降低。另外，沙轮片表层的孔被阻塞，沙轮片处在半激光切割情况。该环节被称作Oukai轴承深度加工的半激光切割环节。在半激光切割环节，名扬轴承产品工件表层的激光切割印痕越来越更浅，光泽度也更加暗。
　　第三步：进行环节
　　它是Oukai轴承非常深度加工的最后一步。伴随着产品工件表层慢慢弄平，沙轮片与产品工件表层的触碰总面积进一步提升，而且沙轮片的表层与Oukai轴承的产品工件被润化膜慢慢分离，企业总面积的工作压力小，钻削实际效果减少。全自动终止激光切割。该环节称之为进行环节。在深度加工环节，产品工件表层沒有激光切割印痕，Oukai轴承显示信息出光亮的深度加工光泽度。"